電磁波 媒質特性計算機
電磁波が媒質を通過するときの波長・反射率・透過率・電力半減深度・表皮厚みを計算。電磁波シールド設計・基板設計・電波吸収体の検討に。
入力
媒質の種類
計算結果
波長
| 真空中の波長 λ₀ | 124.9135 mm |
| 媒質中の波長 λ_m | 59.5502 mm |
反射・透過(空気からの垂直入射)
| 媒質インピーダンス Z | 179.5991 Ω |
| パワー反射率 |Γ|² | 12.5559 % |
| パワー透過率 | 87.4441 % |
電力半減深度(絶縁体損失)
| 電力が半分になる距離 | 328.4723 mm |
電磁波と媒質の関係
電磁波が媒質(絶縁体・導体)を通過するとき、その挙動は媒質の電気的特性(比誘電率 εr、誘電正接 tan δ、比透磁率 μr、電気抵抗率 ρ)に依存します。本ツールは、電磁波シールド設計・基板設計・電波吸収体の検討で必要な5つの代表的な物理量を計算します。
計算する物理量
- 真空中の波長 λ₀:λ₀ = c/f(光速 ÷ 周波数)
- 媒質中の波長 λ_m:λ_m = λ₀ / √(εr × μr)(絶縁体)
- 反射率 |Γ|²:媒質境界での電力の戻り割合(空気からの垂直入射)
- 透過率 1 − |Γ|²:媒質に進入する電力の割合
- 電力半減深度:絶縁体内で電力が半分に減衰する距離(tan δ > 0 のとき)
- 表皮厚み δ:導体内で電界振幅が 1/e(約 36.8%)になる距離
主要な公式
λ₀ = c / f(c = 299,792,458 m/s)
λ_m = λ₀ / √(εr × μr) [絶縁体]
Z = η₀ × √(μr/εr)、η₀ ≈ 377 Ω
Γ = (Z − η₀) / (Z + η₀) 反射係数
電力半減深度 = ln(2) / (2α)、α ≈ (ω/c)√(εr·μr)·(tan δ / 2)
表皮厚み δ = √(2ρ / (ωμ₀))[導体・μr=1の場合]
λ_m = λ₀ / √(εr × μr) [絶縁体]
Z = η₀ × √(μr/εr)、η₀ ≈ 377 Ω
Γ = (Z − η₀) / (Z + η₀) 反射係数
電力半減深度 = ln(2) / (2α)、α ≈ (ω/c)√(εr·μr)·(tan δ / 2)
表皮厚み δ = √(2ρ / (ωμ₀))[導体・μr=1の場合]
代表的な材料の比誘電率(εr)と誘電正接
| 材料 | εr | tan δ(@ 1GHz) |
|---|---|---|
| 空気・真空 | 1.0 | 0 |
| PTFE(テフロン) | 2.1 | 0.0002 |
| ポリエチレン | 2.3 | 0.0005 |
| FR-4 基板 | 4.4 | 0.02 |
| ガラス(一般) | 7 | 0.005 |
| アルミナ | 9.8 | 0.0001 |
| 純水(液体) | 80 | 0.04 |
| コンクリート(乾燥) | 6 | 0.05 |
主要な金属の電気抵抗率(20℃)
| 金属 | ρ [Ωm] |
|---|---|
| 銀 | 1.59 × 10⁻⁸ |
| 銅 | 1.68 × 10⁻⁸ |
| 金 | 2.44 × 10⁻⁸ |
| アルミニウム | 2.65 × 10⁻⁸ |
| 鉄 | 9.71 × 10⁻⁸ |
| ステンレス SUS304 | 7.2 × 10⁻⁷ |
よくある使い方
- 電磁波シールド設計:表皮厚みの数倍以上の金属厚みで効果的にシールド
- 基板設計:FR-4 内の波長から伝送線路の長さ・反射係数を見積もる
- 電波吸収体検討:媒質中の電力半減深度から必要な厚みを計算
- 建材の電波透過性:コンクリート壁・ガラスでの電波減衰を予測
- 電子レンジ設計:水分(εr=80, tan δ=0.04)での電力吸収特性
よくある質問(FAQ)
Q. 比誘電率と誘電正接の違いは?
A. 比誘電率(εr)は実部で電磁波の伝播速度を遅くする度合い、誘電正接(tan δ)は虚部で損失(熱化)の度合いを示します。低損失材は tan δ が小さい(PTFE: 0.0002)、損失材は大きい(コンクリート: 0.05)です。
Q. 表皮厚みより薄い金属でも電磁波を遮蔽できる?
A. 表皮厚みは電界振幅が 1/e(約 37%)になる距離。実用的なシールドには通常 5δ 以上の厚みが推奨されます。例えば 1MHz の銅では δ ≈ 66μm なので、330μm 以上が望ましいです。
Q. 高周波になるほど表皮厚みは薄くなる?
A. はい、δ ∝ 1/√f なので周波数が高くなるほど表皮厚みは薄くなります。GHz 帯では数μm以下になるため、薄い金属箔でも高い遮蔽性能が得られます。
Q. 反射率が高いほどシールド性能が高い?
A. 反射率はインピーダンス整合のミスマッチに依存します。金属は反射が大きく(>99%)、誘電体は εr によって変わります。シールドには反射損失と吸収損失(表皮効果)の両方が寄与します。
Q. 電子レンジ(2.45GHz)で水が温まる仕組みは?
A. 水の εr ≈ 80 で大きく、tan δ ≈ 0.04 のため、電力半減深度は数 cm 程度。電磁波エネルギーが水分子を振動させて熱に変わる「誘電損失加熱」が原理です。
Q. 入力データはどこに保存されますか?
A. 入力データはあなたの端末(ブラウザ localStorage)にのみ保存され、当社のサーバーを含む外部に送信されることはありません。
注意事項
- 本ツールは平面波・垂直入射・線形等方均質媒質を仮定した近似計算です。
- 誘電率・透磁率・抵抗率は周波数依存性があり、本ツールでは入力値を一定として計算します。
- 導体の比透磁率 μr は1(非磁性)として計算しています。磁性体(Fe、Ni、フェライト)では別途補正が必要。
- 厳密な設計では電磁界シミュレーション(HFSS、CST等)の使用を推奨します。
関連する計算機
- 周期⇔周波数 変換計算機 ↗ — 周期 (T) と周波数 (f) の相互変換
- 周波数⇔波長 変換計算機 ↗ — 媒質速度から波長を計算
出典・参考
- NIST「CODATA Recommended Values」 — 物理定数(光速、真空透磁率等)
- 国際度量衡局(BIPM)「SI Brochure」
- 総務省 電波利用ホームページ
- Pozar, D. M. Microwave Engineering, 4th ed., Wiley, 2011 — マイクロ波工学の標準的教科書
- Balanis, C. A. Advanced Engineering Electromagnetics, 2nd ed., Wiley, 2012
最終更新日: 2026年5月8日
変更履歴
- 2026/05/08 — 公開